隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、5G 等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)將是未來(lái)高端制造業(yè)的重中之重，也是各國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的新高地。集成電路芯片是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，其應(yīng)用廣泛，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。

       芯片產(chǎn)品的制造工藝十分復(fù)雜，需要在高度精密的設(shè)備下進(jìn)行，而芯片制造設(shè)備的技術(shù)要求高、制造難度大且造價(jià)高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴進(jìn)口。早日實(shí)現(xiàn)高端芯片制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，擺脫我國(guó)芯片制造對(duì)進(jìn)口設(shè)備的長(zhǎng)期依賴，是國(guó)內(nèi)裝備企業(yè)不懈的追求和承擔(dān)的使命！
       芯片的核心產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中固晶貼合是半導(dǎo)體后端制程中的重要工藝。芯片貼合的精度和速度直接影響著客戶的生產(chǎn)良率和生產(chǎn)效率。半導(dǎo)體封裝設(shè)備為了能實(shí)現(xiàn)高精度、高速度的芯片貼合，同時(shí)擁有強(qiáng)大的吸附和力控能力，用于多種不同芯片貼合。其必須要搭載高精度的電機(jī)作為核心運(yùn)動(dòng)模組的驅(qū)動(dòng)，安裝高性能的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)擺臂機(jī)構(gòu)，采用高可靠性的馬達(dá)控制芯片貼合角度，利用視覺系統(tǒng)精確識(shí)別和定位芯片位置。
       針對(duì)芯片封裝設(shè)備設(shè)計(jì)難題，萬(wàn)至達(dá)電機(jī)堅(jiān)持關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，著力于攻克技術(shù)難點(diǎn)。經(jīng)過(guò)多年的沉淀與積累，萬(wàn)至達(dá)電機(jī)厚積薄發(fā)，依托自身強(qiáng)大的研發(fā)能力，推出了一系列半導(dǎo)體封裝設(shè)備專用電機(jī)，致力于為芯片封裝設(shè)備客戶提供更可靠的動(dòng)力解決方案，助力國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大！
芯片晶圓封裝機(jī)電機(jī)、半導(dǎo)體封裝設(shè)備電機(jī)技術(shù)參數(shù)：
額定電壓：12V
空載轉(zhuǎn)速：9600rpm
空載電流：0.38A
額定轉(zhuǎn)速：7960rpm
額定電流：1.844A

       萬(wàn)至達(dá)電機(jī)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備電機(jī)系列多，技術(shù)成熟，可用于多種芯片封裝設(shè)備的多種運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)，我們亦可根據(jù)客戶需求開發(fā)定制，極盡所能滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片封裝設(shè)備高精度、高可靠性的卓越追求，歡迎大家來(lái)電咨詢：18124006940（微信同號(hào)）。